■11日，利揚芯片在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市 記者 鄭志波 攝
11月11日，廣東利揚芯片測試股份有限公司（下稱“利揚芯片”）在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，擬公開發(fā)行不超過3410萬股，募集資金總額約5.62億元，成為東莞市第57家上市企業(yè)。
成立于2010年的利揚芯片曾于2015年9月在新三板掛牌，是東莞市第十一批上市后備企業(yè)、東莞市“倍增計劃”試點企業(yè)，萬江街道第1家上市企業(yè)。該公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項自主的核心技術(shù)，已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過3000種芯片型號的量產(chǎn)測試。2020年1-6月，利揚芯片營業(yè)收入為1.24億元，同比增長77.35%。
此次IPO，利揚芯片募集5.62億元資金投建于芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金。
其中，芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目為利揚芯片主營服務(wù)產(chǎn)能擴充項目，主要建設(shè)目的為提高公司晶圓測試、芯片成品測試等主要服務(wù)的能力，將新增100套（臺）集成電路測試設(shè)備，產(chǎn)能擴建有利于提高公司集成電路測試服務(wù)的效率和交付能力。
此外，利揚芯片擬通過研發(fā)中心建設(shè)項目進一步引進集成電路測試領(lǐng)域的優(yōu)秀研發(fā)人才，購置先進的研發(fā)及實驗設(shè)備，對公司現(xiàn)有核心技術(shù)、主要產(chǎn)品以及戰(zhàn)略規(guī)劃中未來擬研發(fā)的新技術(shù)、新產(chǎn)品及新興應(yīng)用領(lǐng)域進行長期深入的研究和開發(fā)。
據(jù)金融局統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至目前，東莞市累計境內(nèi)外上市公司57家。今年以來，東莞市先后有15家企業(yè)在境內(nèi)外上市或過會，上市或過會企業(yè)家數(shù)位居全省地級市第一位，上市及過會企業(yè)數(shù)量創(chuàng)歷年新高
記者 曹麗娟 王占國