激光功率器件封裝工藝被國外龍頭企業(yè)壟斷長達30年之久，如何突破？
“聯(lián)手全球范圍內(nèi)的專業(yè)人士，‘打怪升級’，逐個突破，打破行業(yè)難題，完全實現(xiàn)國產(chǎn)化。”日前，位于松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)的東莞市湃泊科技有限公司（以下簡稱“湃泊科技”）創(chuàng)始人、總經(jīng)理安屹告訴記者，努力為半導體封裝行業(yè)的國產(chǎn)替代盡自己的一份力量。
據(jù)悉，湃泊科技首款產(chǎn)品“工業(yè)激光熱沉”已得到國內(nèi)一線激光客戶認可，目前處于小批量產(chǎn)過程。未來三年，公司預計營收分別為1億元、3億元、5億元，實現(xiàn)爆發(fā)式增長。
技術(shù)“通關(guān)”，打破行業(yè)難題
“這個是公司首款產(chǎn)品‘工業(yè)激光熱沉’，是激光功率器件的底座，基材是氮化鋁陶瓷，利用PVD技術(shù)，將不同性能的材料通過特殊的技術(shù)手段實現(xiàn)層層累加。別看只有幾毫米厚，但目前已經(jīng)有10層以上的薄膜?！蔽挥谒缮胶H創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的辦公室里，安屹拿出一個火柴盒大小、上有細小格子的黑色材質(zhì)的“盤子”告訴記者，每一層的疊加，都是一個技術(shù)難題的解決和攻克，比如導熱、散熱等。
據(jù)悉，PVD（Physical Vapor Deposition）即物理氣相沉積，是當前國際上廣泛應用的先進表面處理技術(shù)。其工作原理是在真空條件下，利用氣體放電使氣體或被蒸發(fā)物質(zhì)部分離化，在氣體離子或被蒸發(fā)物質(zhì)離子轟擊作用的同時，把蒸發(fā)物或其反應物沉積在基底上。
湃泊科技在2021年8月開始組建，于今年1月入駐松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)，在此之前安屹曾在國際知名IT企業(yè)以及高速增長的新能源企業(yè)和激光企業(yè)積累了豐富的供應鏈管理以及企業(yè)運營管理的經(jīng)驗，對打通和整合產(chǎn)業(yè)鏈的上下游資源、聚集人才培養(yǎng)團隊以及企業(yè)運營管理方面有自己深刻的理解。
包括底座在內(nèi)的激光功率器件的技術(shù)難點之一，在于散熱。有實驗證明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性便下降10%。電子產(chǎn)品工作帶來的熱量囤積，將導致電子產(chǎn)品發(fā)燙、卡頓、死機甚至爆炸，電子產(chǎn)品熱管理成行業(yè)亟需解決的關(guān)鍵。
“我們通常所用的手機等電子設備，用過一段時間后產(chǎn)品性能會下降，其主要原因之一就是溫度的上升。”安屹表示。
據(jù)了解，目前，激光功率器件底座從技術(shù)到量產(chǎn)的全過程，主要掌握在國外龍頭企業(yè)手中，國內(nèi)企業(yè)還卡在量產(chǎn)環(huán)節(jié)，遲遲無法走向市場。
技術(shù)攻關(guān)并非朝夕可成，如何破解行業(yè)難題？
在湃泊科技里，核心團隊包括國內(nèi)新能源、激光、半導體和OLED面板等企業(yè)高管，具備接地氣以及國際化雙重優(yōu)勢。
“為此，我和團隊拜訪了全球范圍內(nèi)該領(lǐng)域的專家，形成技術(shù)的戰(zhàn)略同盟，逐個技術(shù)難點去解決，一個一個突破，最終完成從材料工藝到封裝全流程的自主創(chuàng)新?！卑惨俦硎?。
如同“打怪升級”一般的技術(shù)攻關(guān)，讓企業(yè)在該領(lǐng)域獲得長足進步。企業(yè)的定位是成為具備技術(shù)領(lǐng)先且性價比高的產(chǎn)品設計方案，頂級精密制造工藝、高質(zhì)量產(chǎn)能的高功率激光芯片封裝及散熱整體解決方案的提供商，打破海外企業(yè)的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，實現(xiàn)產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代。
將迎爆發(fā)式增長
強大的技術(shù)實力引來金融機構(gòu)和多個產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的強烈關(guān)注?！艾F(xiàn)在公司的股東包含東莞科技創(chuàng)新金融集團，以及芯片、設備、光通信行業(yè)4家上市公司等以及創(chuàng)始團隊成員?！卑惨俦硎尽?/span>
核心工藝和技術(shù)的突破，加速產(chǎn)品的研發(fā)進度。據(jù)悉，湃泊首款產(chǎn)品工業(yè)激光熱沉已得到國內(nèi)一線激光客戶的認可，目前處于小批量試產(chǎn)過程?！昂蛧鴥?nèi)某激光客戶有多次的技術(shù)溝通，產(chǎn)品性能可以滿足生產(chǎn)所需。”安屹表示。
“可以自豪地說，公司未來目標是要成為國內(nèi)高功率芯片封裝及散熱細分領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，打破國外企業(yè)的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷。”安屹表示，下一步公司會開發(fā)出一款適用于激光雷達的高功率熱沉產(chǎn)品，拓展到激光雷達散熱領(lǐng)域。
同步，該公司正在緊鑼密鼓地推進新的設備和廠房的安裝，已累計投資2000萬元。根據(jù)規(guī)劃，2022年投資額累計達到5000萬元，用于研發(fā)和生產(chǎn)。
“相比于同行，我們擁有性能更優(yōu)，價格更低的優(yōu)勢。在當前國產(chǎn)替代的時代背景下，接下來幾年內(nèi)，公司將形成快速飆升的發(fā)展態(tài)勢?！卑惨賹镜陌l(fā)展充滿信心，按當前計劃，未來三年預計營收分別為1個億，3個億，5個億，目標2027年前申請IPO上市。
“松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)也給企業(yè)的發(fā)展提供了充足的條件，包括技術(shù)合作、設備租賃、人才培養(yǎng)等。在松山湖科學城，公司的發(fā)展可謂如魚得水、如虎添翼?！卑惨贋樗缮胶茖W城的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)氛圍大大點贊。