編者按：
當(dāng)前，東莞正集全市之力、用非常之舉，抓經(jīng)濟(jì)、穩(wěn)增長，確保經(jīng)濟(jì)運(yùn)行在合理區(qū)間?？萍紕?chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的原動(dòng)力，即日起，東莞日報(bào)記者深入一線，走訪東莞科技創(chuàng)新企業(yè)，推出“穩(wěn)增長之科創(chuàng)企業(yè)行”系列報(bào)道，探尋企業(yè)通過創(chuàng)新，搶抓訂單，穩(wěn)健發(fā)展的生動(dòng)舉措，敬請垂注！
核心提示：
步入位于光達(dá)制造·洪梅科技園的廣東達(dá)源設(shè)備科技有限公司（以下簡稱“達(dá)源設(shè)備”）生產(chǎn)車間，工人們正在緊張地忙碌，各道工序忙而不亂。作為一家研發(fā)生產(chǎn)PCB設(shè)備的企業(yè)，今年，達(dá)源設(shè)備迎來高速增長態(tài)勢。
“2021年?duì)I收8000多萬元，預(yù)計(jì)2022年?duì)I收可以達(dá)到1.3億到1.5億元之間，基本實(shí)現(xiàn)倍增?！比涨埃_(dá)源設(shè)備技術(shù)副總監(jiān)劉永告訴記者。
在上游PCB行業(yè)日益分化，迎來“洗牌期”的當(dāng)下，達(dá)源設(shè)備搶抓機(jī)遇，乘勢而上，技術(shù)驅(qū)動(dòng)，努力邁向PCB設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中高端。
迎發(fā)展“拐點(diǎn)”，行業(yè)呈分化格局
PCB（PrintedCircuitBoard，中文名稱為印制電路板）是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域。
作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，在5G、新能源汽車等多個(gè)領(lǐng)域的需求大增，以及國家政策等多重因素的驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)PCB行業(yè)也迎來洗牌期、分化期。
“具體而言，中低端PCB板廠家依賴?yán)蛦蝺r(jià)來獲取客戶的方式越來越艱難，技術(shù)門檻低，競爭激烈，市場過剩。與此同時(shí)，高端PCB市場行業(yè)因?yàn)榧夹g(shù)門檻，呈現(xiàn)市場短缺狀況?！眲⒂辣硎?。
一半是火焰，一半是海水，市場分化情況凸顯，洗牌在即。作為PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游行業(yè)，PCB設(shè)備行業(yè)同步迎來分化。
比如，智能終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)性能和效率要求更高，就對設(shè)備的高密度集成提出更高要求，比如，可折疊手機(jī)的PCB就需要有可折疊彎曲的性能。
封裝載板類產(chǎn)品需求在近幾年得到爆發(fā)式增長，對此類設(shè)備的需求也隨之增大。相較于傳統(tǒng)的PCB設(shè)備，載板類設(shè)備要求更高、對粉塵粒子的管控要求更嚴(yán)，逐漸接近于半導(dǎo)體產(chǎn)品的要求。
成立于2017年的達(dá)源設(shè)備，依托以前的經(jīng)驗(yàn)，從2019年起，開始致力于封裝載板設(shè)備的研發(fā)和制造，是目前國內(nèi)專注于做載板濕制程載板設(shè)備為數(shù)不多的公司之一。
“在此背景下，PCB行業(yè)分化加劇，倒逼企業(yè)技術(shù)上突破，是橫亙在企業(yè)面前的一道現(xiàn)實(shí)難題?！眲⒂婪治稣J(rèn)為。
在劉永看來，商業(yè)競爭中，往往面臨著前進(jìn)一步海闊天空，退后一步懸崖峭壁的處境。
“你突破了技術(shù)的某一個(gè)點(diǎn)，就會(huì)贏得這一個(gè)點(diǎn)的技術(shù)領(lǐng)先帶來的市場空間。否則，你就只能和同行大打價(jià)格戰(zhàn)，在同一個(gè)小圈子里打轉(zhuǎn)，而無法伸手夠到更高的層級(jí)，更大的市場空間。”劉永表示。
在2017年成立以來，達(dá)源設(shè)備產(chǎn)值從1000萬元增長到1億元，企業(yè)面積也由1000多平方米擴(kuò)展至超8000平方米。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告，2022年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測為364億美元，至2026年可達(dá)453億美元，行業(yè)仍處于高速發(fā)展態(tài)勢。
搶抓機(jī)遇，探入產(chǎn)業(yè)鏈高端
面對行業(yè)分化局面，達(dá)源設(shè)備如何抓住機(jī)遇？
依托在行業(yè)多年的技術(shù)沉淀和積累，達(dá)源設(shè)備在技術(shù)驅(qū)動(dòng)上多方發(fā)力，邁向產(chǎn)業(yè)鏈高端?！癋PC（柔性電路板）設(shè)備和封裝載板設(shè)備是未來高端PCB設(shè)備市場的主流發(fā)展趨勢，也都是公司未來技術(shù)研發(fā)的主要方向，已經(jīng)在技術(shù)上有所突破?！眲⒂澜榻B。
FPC（FlexiblePrintedCircuit),是柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞，比如5G折疊手機(jī)就需要用到這一工藝。
此外，高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。這是PCB行業(yè)發(fā)展的主流趨勢之一。
不但如此，達(dá)源設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)已經(jīng)開始從PCB領(lǐng)域逐步向半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，探入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
“公司目前已經(jīng)取得14個(gè)專利，正在申請5項(xiàng)專利，正在撰寫3個(gè)專利。新申請專利多偏向半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域?！眲⒂辣硎?，這成為達(dá)源設(shè)備邁向產(chǎn)業(yè)鏈中高端的一個(gè)開始。
“雖然成立時(shí)間不長，只有短短4年時(shí)間，但公司擁有一批行業(yè)資深人士，擁有一定的技術(shù)實(shí)力。在技術(shù)創(chuàng)新、客戶需求等方因素驅(qū)動(dòng)之下，還是抓住了行業(yè)變化帶來的風(fēng)口?！眲⒂辣硎?。
技術(shù)驅(qū)動(dòng)之下，達(dá)源設(shè)備在市場屢有斬獲。深南電路、蘇州群策、興森快捷、江西紅板等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)都成為該公司客戶，推動(dòng)該公司業(yè)績持續(xù)攀升。
目前，達(dá)源銷售市場以國內(nèi)為主，今年的需求增速比去年更大，預(yù)計(jì)今年的銷售額在預(yù)計(jì)2022年?duì)I收可以達(dá)到1.3億元到1.5億元之間，相比2021年的8000多萬元，增加70%以上。
“未來，公司將向全自動(dòng)化、智能化方向邁進(jìn)，同時(shí)加大技術(shù)研發(fā)，持續(xù)邁向PCB設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈高端，邁向‘微笑曲線’兩端，加速PCB設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程?！眲⒂辣硎?。