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Intel CEO:很想為AMD、NVIDIA、蘋果等代工芯片

日前,Intel CEO對公司業(yè)務(wù)做出新調(diào)整,進(jìn)一步分離設(shè)計和制造業(yè)務(wù),加強(qiáng)了芯片代工業(yè)務(wù)的獨立性。

簡言之,在IDM 2.0方針下,Intel要甩開膀子接外部訂單,同時也會分配更多芯片給其它廠商。

Intel CEO:很想為AMD、NVIDIA、蘋果等代工芯片

所以最近一次與媒體交流時,Intel CEO Pat Gelsinger(基辛格)表示,非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工芯片,Intel希望贏得這些訂單。

他也承認(rèn),臺積電在過去30年來做了出色的工作,已經(jīng)有一套完整的代工生態(tài)體系。

盡管如此,基辛格仍舊強(qiáng)調(diào),Intel自己的產(chǎn)品還會贏得市場,包括世界上最快的高性能計算機(jī)、最快的GPU、最快的獨立顯卡等。他還賣關(guān)子,明年大伙見到異構(gòu)的Meteor Lake處理器,就會領(lǐng)教了。

如今,Intel也“借鑒”三星、臺積電,更改了制程命名,比如過去的10nm現(xiàn)在叫做Intel 7,過去的7nm現(xiàn)在叫做Intel 4了。

Intel CEO:很想為AMD、NVIDIA、蘋果等代工芯片


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