IT之家 10 月 14 日消息，據(jù)中新社、香港科技園公司官方，香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體有限公司簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心，并投資開(kāi)設(shè)香港特別行政區(qū)首家碳化硅 8 寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠。
香港特區(qū)創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長(zhǎng)孫東表示，這次科技園公司和杰平方半導(dǎo)體的合作項(xiàng)目，是香港歷史上設(shè)立的首家具規(guī)模的半導(dǎo)體晶圓廠。
杰平方董事長(zhǎng)俎永熙介紹，簽署合作備忘錄標(biāo)志公司在香港正式啟動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅 8 寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目計(jì)劃。該項(xiàng)目總投資額約 69 億港幣（IT之家備注：當(dāng)前約 64.45 億元人民幣），計(jì)劃到 2028 年年產(chǎn) 24 萬(wàn)片碳化硅晶圓，帶動(dòng)年產(chǎn)值超過(guò) 110 億港幣（當(dāng)前約 102.74 億元人民幣），并創(chuàng)造超過(guò) 700 個(gè)本地和吸引國(guó)際專(zhuān)業(yè)人才來(lái)港的就業(yè)崗位，包括芯片、微電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、微電子模組化及生產(chǎn)流程發(fā)展等。
資料顯示，杰平方是聚焦車(chē)載芯片研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要面向電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域提供碳化硅芯片、車(chē)載信號(hào)鏈芯片、車(chē)載模擬片等產(chǎn)品。
另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，香港特別行政區(qū)政府本月初宣布，成功引進(jìn) 30 家創(chuàng)新科技企業(yè)落戶香港，其中 8 成來(lái)自中國(guó)大陸，個(gè)別來(lái)自美國(guó)和英國(guó)等地，包括華為、京東、美團(tuán)、聯(lián)想、阿斯利康等等。