聯發(fā)科與英偉達合作開發(fā)3納米Arm處理器，并涉足游戲掌機
有業(yè)內人士透露，聯發(fā)科與英偉達展開合作，開發(fā)面向Windows PC的Arm處理器，挑戰(zhàn)高通的驍龍X系列，最終目標是進入高階筆記型計算機市場。傳聞新款芯片將在2024年第三季完成設計，第四季進入驗證階段，采用臺積電3nm制程制造，并計劃2025年發(fā)布。
聯發(fā)科與英偉達的合作似乎不僅限于AI PC以及汽車領域，也可能擴展到其他細分市場。近日有網友透露，聯發(fā)科正在開發(fā)具有英偉達GPU的SoC，瞄準最近兩年變得火熱的游戲掌機領域。傳聞英偉達對任天堂感到沮喪，不過也看到了游戲掌機市場的巨大潛力。
這并非英偉達第一次涉足游戲掌機市場，多年前就曾帶來NVIDIA SHIELD掌機，搭載了Tegra系列芯片，只是不太成功。隨后英偉達與任天堂合作，為Nintendo Switch系列提供了半定制化SoC。這次重新嘗試進入游戲掌機市場，英偉達選擇了與聯發(fā)科合作，一些中國大陸廠商已經對這款SoC表達了興趣。
游戲掌機市場似乎是個機遇，AMD早已行動，為Valve的Steam Deck掌機提供了代號Van Gogh的定制APU以及為華碩的ROG掌機提供了Ryzen Z1系列芯片，加上其他各類Windows游戲掌機大多選擇使用Ryzen芯片，取得了不錯的收益和市場口碑。
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